Tepelná podložka pro procesor
Popis produktů
Vysoko - výkonná tepelná podložka pro procesor
Náš tepelná silikonová podložka procesoru je navržena s silikonovým materiálem pro zajištění optimálního přenosu tepla. Má vysokou tepelnou vodivost 12 W/m. K, účinně rozptýlit teplo procesoru, zabránit přehřátí a udržovat stabilní výkon. Ať už používáte počítač pro intenzivní hraní, profesionální úpravy videa nebo spuštění komplexních obchodních aplikací, tento tepelný rozhraní může snadno zvládnout problémy s rozptylem tepla. Naše tepelné polštářky pro procesor předaly certifikace, jako jsou ROHS, dosah, UL, ISO 9001 atd., A podpořit detekci dávkové konzistence.
výhody
Naše materiály pro tepelné podložky jsou navrženy pro různé procesory a velikost a tloušťka lze přizpůsobit podle požadavků zákazníka. Pre -Cut Velikost se snadno nainstaluje - stačí odstranit ochranný film a umístit podložku tepelné mezery mezi procesor a chladič. Naše nejlepší tepelné podložky jsou navíc měkké a elastické, což udržuje dokonalou adhezi, vyplňuje jakékoli malé mezery a nerovnoměrné oblasti, čímž se maximalizuje tepelnou kontaktní oblast.
Tyto silikonové tepelné podložky mají vysoce konformovatelné, izolaci, nízký modul, dobrý kompresní výkon a vynikající tepelnou vodivost. Je přirozeně lepkavé poskytovat snadnou manipulaci a konvertující proces. Má vynikající tepelnou vodivost a adhezi povrchu, aby zajistil vynikající teplo
Balení a doručení
Naše společnost poskytuje vysoce kvalitní produkty společnosti jako Microsoft, Amazon, Huawei, Oppo, Xiaomi, Vivo, Ford, FlyPro, Tianma Microelectronics a CATL. Mnoho značek s námi spolupracuje více než 15 let
Naše společnost získala certifikace systémů IATF16949, ISO14001 a ISO9001 a některé z jejích produktů také prošly certifikacemi testování UL a SGS.
FAQ
Populární Tagy: Tepelná podložka pro procesor, čínská tepelná podložka pro výrobce procesorů, dodavatele, továrna
