Silikonové zalévací lepidlo pro elektroniku

Silikonové zalévací lepidlo pro elektroniku
Podrobnosti:
Tepelně vodivá silikonová zalévací hmota zpomalující hoření pro elektronické součástky Popis produktu SC-8501 je dvou-složková, nízkoviskozitní, šedé teplo-vodivá a hoření-zpomalující silikonová zalévací hmota s dobrou tekutostí a pohodlným ovládáním. Dá se vyléčit při...
Odeslat dotaz
Stáhnout
Popis
Technické parametry

Tepelně vodivá silikonová zalévací hmota zpomalující hoření pro elektronické součástky

Popis produktu

 

SC-8501 je dvousložková silikonová zalévací hmota s nízkou-viskozitou, vodivostí šedého tepla-a zpomalující hoření--vytvrzená silikonem s dobrou tekutostí a pohodlným ovládáním. Může být vytvrzen při pokojové teplotě nebo zahříváním. Po vytvrzení tvoří vysoce výkonný silikonový kaučuk, který se vyznačuje vynikající tepelnou stabilitou, vynikající elektrickou izolací, dobrou odolností proti vodě a vlhkosti a silnou odolností proti stárnutí. Vytvrzená pryž si zachovává dobrou elasticitu v širokém teplotním rozsahu a má vynikající opravitelnost, poskytuje spolehlivé zapouzdření a ochranu pro různé elektronické součástky a elektrická zařízení.

1 15

 

 

Údaje o výkonu

 

Projekt

Složka A

Komponenta B

Před-vytvrzovací vlastnost

Povrch

Černý likér

Bílá nebo světle žlutá kapalina

Viskozita (mPa.s, GB/T 2794)

4000~8000

4000~8000

Hustota (g/ml, GB/T 13354)

1.61-1.65

1.61-1.65

Základní chemické složení

Polyorganosilox-ane

Polyorganosilox-ane

Smíšený-charakter

Smíšený hmotnostní poměr

1:1

Směsná viskozita (mPa.s, GB/T 2794)

4000~8000

Provozní doba (min@25 stupňů)

20-50 (nastavitelné)

Doba vytvrzování (h@25 stupňů)

8-16

Doba vytvrzování (min@80 stupňů)

15~30

Charakteristiky po vytvrzení-

ShoreA

67±5

Pevnost v tahu (MPa,GB/T 528)

Větší nebo rovno 0,8

Lomové prodloužení (%) GB/T 528

Větší nebo rovno 60

Tepelná vodivost [W/(m ·K),ASTM D5470]

Větší nebo rovno 0,6

Objemový odpor (Ω · cm, GB/T 1692)

Větší nebo rovno 1,0×1014

Dielektrická pevnost (kV/mm, GB/T 1695)

Větší nebo rovno 21

Dielektrická konstanta (1,2 MHz, GB/T 1693)

2.9

Teplotní rozsah (stupně)

-50~200

Hlavní výhody

 

1. Dvousložkový směšovací poměr 1:1 se pohodlně ovládá a zajišťuje rovnoměrné promíchání.

2. Má nízkou viskozitu a dobrou tekutost, usnadňuje vyplnění dutin a plnou penetraci.

3.Duální metody vytvrzování (vnitřní/tepelné vytvrzování), flexibilně se přizpůsobující různým výrobním procesům.

4.Vynikající tepelná vodivost, účinná pro odvod tepla elektronických součástek.

5. Nehořlavý výkon poskytuje bezpečnostní ochranu pro elektrická zařízení.

6. Má vynikající elektrickou izolaci, velmi vysoký objemový odpor a dielektrickou pevnost.

7. Široká teplotní odolnost (-50 stupňů až 200 stupňů), dobrá elasticita po vytvrzení a odolnost proti stárnutí

8. Vodotěsné a odolné proti vlhkosti-, vhodné pro drsná pracovní prostředí.

9. Má dobrou opravitelnost a je vhodný pro následnou údržbu balicího zařízení.

10. Ne-nebezpečné, bezpečné pro skladování, přepravu a použití

 

Proč si vybrat nás?

_20251201103521_169_592.jpg

 

1.jpg

2.jpg

1.jpg

.jpg

image009

product-966-393

FAQ

 

product-1070-818

                                 

 
 
 
 
 

 

 

Populární Tagy: silikonové zalévací lepidlo pro elektroniku, Čína silikonové zalévací lepidlo pro výrobce elektroniky, dodavatele, továrnu

Odeslat dotaz