Jedno{0}}složkové epoxidové červené lepidlo SMT pro montáž SMT spotřební elektroniky

Popis produktu

EU60145 je jednosložkové -teplem{2}}tvrditelné epoxidové lepidlo speciálně vyvinuté pro montážní aplikace SMT. Je to červené pastové epoxidové lepidlo s nízkou-stabilitou při skladování, vynikající odolností vůči vysokým-teplotám a vynikajícím elektrickým izolačním výkonem.
Vyznačuje se vysokou pevností vazby, ideální tixotropní vlastností a stabilní viskozitou, dokonale se hodí pro proces potisku šablony. Po tepelném vytvrzení při 150 stupních po dobu 180 s vykazuje vysokou tvrdost, vysokou teplotu skelného přechodu, nízký koeficient tepelné roztažnosti, vynikající pevnost v tahu a pevnost ve smyku. Poskytuje spolehlivou fixační sílu pro všechny druhy SMD součástek, skvělé pro předběžné-spojování a vyztužení před pájením vlnou, široce používané v deskách plošných spojů a v průmyslu elektronických montáží SMT.

1 18

Údaje o výkonu

Projekt		Reprezentativní hodnota
Před vytvrzením	Vzhled (vizuální kontrola)	Červená pasta
	Viskozita (GB/T 2794-1995, Pa · s)	300~600
	Tixotropní index (Ti)	5±0.5
	Hustota (GB/T 13354-1992, g/cm³)	1.42±0.05
Podmínka vyléčení	Teplota (stupně)	150
	čas (s)	180
Po vytvrzení	Tvrdost (GB/T 2411-2008, D)	84±2
	Teplota skelného přechodu (ISO 11359-2, stupeň)	Větší nebo rovno 92
	Koeficient expanze (ISO 11359-2, ppm.K-1)	a1:65/a2: 175
	Pevnost v tahu (GB/T 1040.2-2006, MPa)	Větší nebo rovno 38
	Lomové prodloužení (%) (GB/T 1040.2-2006)	2±1%
	Pevnost ve smyku (GB/T 7124-2008, MPa)	Větší nebo rovno 14,5
	Tah (N, zařízení pro odpor plechu)	>35
	Dielektrická pevnost (GB/T 1408.1-2006, KV/mm)	Větší nebo rovno 22
	Objemový odpor (GB/T 1410-2006, Ω·cm)	Větší nebo rovno 1,0* 10¹⁴
	Povrchový odpor (GB/T 1410-2006, Ω)	Větší nebo rovno 1,0* 10¹⁴

Základní výhody

1.Jedno{1}}složkové složení, připravené k použití, není nutné žádné míchání
2. Forma červené pasty, střední viskozita 300~600 Pa·s, snadné dávkování a sítotisk
3. Ideální index tixotropie Ti=5±0,5, žádné prohýbání, přesné tvarování bodů lepidla
4. Vynikající stabilita při skladování při nízkých-teplotách, skladování při -5 °C ~5 °C až 6 měsíců
5. Vysoká teplotní odolnost a vysoká Tg Větší nebo rovna 92 stupňům, stabilní výkon po vytvrzení
6. Nízký koeficient tepelné roztažnosti, menší deformace pro přesnou elektroniku
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8.Vynikající elektrická izolace: dielektrická pevnost větší nebo rovna 22KV/mm, objemový odpor větší nebo rovna 1,0×10¹⁴Ω·cm
9. Vytvrzená tvrdost Shore D 84±2, silná strukturální fixační schopnost
10.Perfectly kompatibilní s SMT šablonovým tiskem a procesem dávkování
11. Spolehlivý pre-fixační efekt pro SMD součástky před pájením vlnou
12. Anti-stárnutí, vynikající komplexní fyzikální a elektrické vlastnosti